目前，以碳化硅和氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體材料得到了極大地注意，它們在較大功率、高溫、高壓應(yīng)用領(lǐng)域所發(fā)揮的作用也不是傳統(tǒng)的硅器件所能比較的。尤其是伴隨著新能源、5G等新興高科技領(lǐng)域?qū)Ω咝阅馨雽?dǎo)體材料的要求日益嚴(yán)格，第三代半導(dǎo)體材料注定會進(jìn)一步大放異彩。

　　氣流粉碎機(jī)作為半導(dǎo)體材料的常用加工設(shè)備，想必在這種新型材料氧化鎵的超細(xì)研磨上一定也可以取得較好的效果。氧化鎵在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用并不是一項(xiàng)嶄新的技術(shù)，在很多年前就有人對其展開了大量的研究，但這種材料原本不是用于功率元件的，最初是計(jì)劃用于LED(發(fā)光二極管)基板等而進(jìn)行研發(fā)的。

　　氣流粉碎機(jī)對物料的超細(xì)研磨，可以提高物料的附加值以及擴(kuò)大產(chǎn)品的應(yīng)用范圍。但是這些用途的研發(fā)與應(yīng)用規(guī)模較小，它的一些“特異功能”似乎有些超前，并無用武之地，再加上它的技術(shù)難度高以及散熱方面問題突出，在當(dāng)時(shí)看來顯然不如開發(fā)碳化硅、氮化鎵等更具有性價(jià)比。

　　而隨著應(yīng)用需求的發(fā)展愈加明朗，未來對高功率器件的性能要求越來越高，尤其是對超寬禁帶半導(dǎo)體材料的迫切需求，這使得人們更深切地看到了氧化鎵的優(yōu)勢和前景，相應(yīng)的研發(fā)工作又多了起來，已成為美國、日本、德國等國家的研究熱點(diǎn)和競爭重點(diǎn)。

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　　由埃爾派自主研制的粉碎機(jī)、分級機(jī)，以及顆粒整形、包覆、修飾等關(guān)鍵技術(shù)的突破，打破了國外技術(shù)壁壘，填補(bǔ)了國內(nèi)行業(yè)空白，大大推進(jìn)了醫(yī)藥、食品、化工、礦物、新材料、固廢處理等領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級。先后榮獲科技部“科技型中小企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新基金”、“山東省首批瞪羚企業(yè)”、“山東省隱形冠軍企業(yè)”、“高新技術(shù)企業(yè)”、“中國專利山東明星企業(yè)”等榮譽(yù)稱號。

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